招PCB设计工程师5名内销助理2名外贸助理2名工程师助理5名测试员2名

Lay out 需提供的资料？ (1) 線路圖: 板子只有外框及pad時可省略 (2) 料單(BOM表): 必須提供 (3) 機構圖: 必須提供

抄板工具及能力 PCB抄板即是在已有PCB电路板的情况下,对电路板进行克隆、样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图

1.IC： U * 電晶體： Q* 單一電阻： R * OSCILLATOR： OSC* 電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X* 電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J* 電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA* FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*

1.位置固定之零件，依工程圖示，放在正確位置，並確認方向腳位及腳號。 2.工程圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調整，並告知相關人員之許可。 3.零件擺設時請注意工程圖上之各種限制區域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區域⋯等。 4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。

PCB焊接工艺

将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）； 最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。

由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感，但仍需小心。 要仔细选择焊膏，因为对BGA组装，特别是对PBGA组装来说，焊膏的组成并不总是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样，如果用水溶性焊膏，应注意选择封装类型。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

要制定和选择合适于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情。因为SMT技术是涉及到了多项技术复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变都会影响电子产品的焊接质量。 元器件焊点的焊接质量直接是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素，他它受许多因素的影响，如焊膏 基板 元器件可焊性、 贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生原因进行分析，并提出...

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated ...

一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。

当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法

1、电烙铁超过3—5秒元件和印制板就会受损，尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损，过热会使焊盘失效，会使pcb表面印制线断,板会因为过热坏 2、表贴的陶瓷电容，很容易受热后再聚冷而内部断裂，三极管、IC类也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用静电接地的电烙铁 。 3、焊错了，只能取下来，没什么特别的技巧，手感多凭经验，常用的维修工具是镊子、吸锡器、吸锡的金属带，会对维修有很大帮助。

随着高效焊接工艺的大量应用，造船业对焊接材料的要求越来越高。然而，据国内众多造船企业反映，当前我国船舶焊接材料存在质量良莠不齐、标准不一的问题，由此引发的在建船舶因焊接裂缝被迫返修的现象日益严重。在很大程度上，这也成为我国船企焊接一次合格率明显低于日、韩船企的主要原因之一。对此，船界应给予关注和重视，推动焊接材料生产厂家积极提高产品质量，及时扭转不利局面。

在电路板焊接的过程中由于操作不当或焊接人员非专业焊工经常会发生电路板虚焊现象，那么，什么是虚焊呢？其实解释起来很简单，最通俗的说法，就是接触不良。如何在最短的时间内发现究竟是什么位置接触不良呢？且听北京创元为您细细道来。 接触不良可分为两类，一类是接触元件（如电位器）触点氧化或磨损引起；另一类则是虚焊，包括焊点没焊好，或焊点处为大功率元器件，通过电流较大，焊锡老化导致焊点裂开出现故障。大部分接触不良的故障属于后一类。在实际维修中总结出一套简单、迅速发现虚焊点的方法，介绍...

贴片工艺流程分为： 锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装 1、印刷锡膏。 先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察PCB上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。对钢网时

关于无铅焊点的靠得住性(涵盖测试办法)还在开始的一段时间的研讨阶段。 据美国伟初次建立、Agilent等企业的靠得住性尝试，例如推力尝试、屈曲尝试、振荡尝试、跌落尝试，通过潮热、高低温度循环等靠得住性尝试最后结果，大体上都有一个比较相近的论断：大部分数人民生活所使用的、通信等领域，因为运用背景没有太大的应力，无铅焊点的机械强度甚至于比有铅的还要高，但在运用应力高的地方，例如军事、高低温、低大气的压力等卑劣背景下，因为无铅蠕变大，因为这个无铅比有铅的靠得住性差众多。

在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点儿直径是一个好意思。这准许操作员比较帝胶循环时期的胶点质量。这些个点也可以用来勘测胶点直径。胶点查缉工具相对不贵，基本上有便携式或台式勘测目镜。还不晓得有没有专门预设用于胶点查缉的半自动设施。一点半自动光学查缉（AOI, automated optical inspection）机器可以调试用来完成这个担任的工作，但有可能是屈才

1、单面全插型基板 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。 长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。