PCB板的装联工艺流程

PCB板的装联工艺流程

 
1、单面全插型基板
 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。
长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。
A.长插工艺：
方案
1.小规模，小批量型：
 线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测
2.大规模，大批量型：
 线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测
B.短插工艺：
线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测
2、单面全贴装型基板：
 表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂,再
用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地
粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊
膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊
锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方
法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。
A.流动焊工艺：
线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测
B.再流焊工艺：
线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测
 
3、单面贴装，另一面插装型基板：
该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。 工艺流程如下所示：
线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测
 
4、单面贴装，同一面插装型基板：
 此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。 其常用的工艺流程如下：
 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测