layout 零件佈置參考事項
1.位置固定之零件，依工程圖示，放在正確位置，並確認方向腳位及腳號。
2.工程圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調整，並告知相關人員之許可。
3.零件擺設時請注意工程圖上之各種限制區域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區域⋯等。
4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。
5.所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放，而相同包裝類形之零件方向請保持一致。
6.注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動作。另外，使用輔助工具插拔零件(例如PGA 包裝之CPU)亦須考慮輔助工具之空間。
7.DIP IC 之間距為100mil. IC 與電阻或電容間距為140mil.
8.PLCC 或PGA 與DIP IC之間距為200mil. 與電阻，電容之間距為100mil.
9.其他PTH 零件與零件間之實體相距至少10mil，如可能，各零件腳皆應放在0.1〞之GRID 上。（但硬腳無法彎曲，不在此限）
10.除固定零件外，任何PTH 零件之實體最外圍距離板邊至少200mil.亦即在工具孔之範圍內.
11.SMC 零件外圍與PTH 零件外圍之間距至少50mil。
12.鉭質電容與電解質電容，若垂直且相鄰排列，其相距至少在3mm 以上。
13.兩個SMC 間，PAD 間距至少25mil。
14.背面之SMC 應配合過錫之前進方向。
15.依SMT 設備之PC 板前進方向，板子邊緣4mm內不可有SMC零件，以供輸送軌道及PC板定位用 16.PLACEMENT 時，請注意零件之溫度分佈情況。
17.對雙面SMC 之PC 板，其吸熱較大之元件，不宜設計在相對的正背面上。
18.為求熱需求量之均勻分配，兩顆BGA 之間距，宜大於50mm。
19.BGA 包裝零件每邊距離2mm 範圍內不能擺其他元件。
20.BGA 包裝零件和長貫穿孔零件之間距，不宜小於15mm，以避免過波焊爐時，對BGA 零件造成較大之熱衝擊。
21.為方便於檢修，小的SMD 零件，應避免擺在兩個既長又高的連接器之間。
22.螺絲孔附近的SMD 零件，宜有3mm 以上之安全距離。
23.如果PCB 為長條形狀﹙例如長形介面卡﹚，則在靠近長板邊之電阻或電容應該垂直於板邊擺置，以避免PCB 擺動時比較會損壞電阻或電容元件
2.工程圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT 之需要加以調整，並告知相關人員之許可。
3.零件擺設時請注意工程圖上之各種限制區域，例如零件高度,可插拔零件（JUMPER，CONNECTOR 等）之限制區域⋯等。
4.零件距金手指之最短距離，宜有3mm 以上。
5.所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放，而相同包裝類形之零件方向請保持一致。
6.注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動作。另外，使用輔助工具插拔零件(例如PGA 包裝之CPU)亦須考慮輔助工具之空間。
7.DIP IC 之間距為100mil. IC 與電阻或電容間距為140mil.
8.PLCC 或PGA 與DIP IC之間距為200mil. 與電阻，電容之間距為100mil.
9.其他PTH 零件與零件間之實體相距至少10mil，如可能，各零件腳皆應放在0.1〞之GRID 上。（但硬腳無法彎曲，不在此限）
10.除固定零件外，任何PTH 零件之實體最外圍距離板邊至少200mil.亦即在工具孔之範圍內.
11.SMC 零件外圍與PTH 零件外圍之間距至少50mil。
12.鉭質電容與電解質電容，若垂直且相鄰排列，其相距至少在3mm 以上。
13.兩個SMC 間，PAD 間距至少25mil。
14.背面之SMC 應配合過錫之前進方向。
15.依SMT 設備之PC 板前進方向，板子邊緣4mm內不可有SMC零件，以供輸送軌道及PC板定位用 16.PLACEMENT 時，請注意零件之溫度分佈情況。
17.對雙面SMC 之PC 板，其吸熱較大之元件，不宜設計在相對的正背面上。
18.為求熱需求量之均勻分配，兩顆BGA 之間距，宜大於50mm。
19.BGA 包裝零件每邊距離2mm 範圍內不能擺其他元件。
20.BGA 包裝零件和長貫穿孔零件之間距，不宜小於15mm，以避免過波焊爐時，對BGA 零件造成較大之熱衝擊。
21.為方便於檢修，小的SMD 零件，應避免擺在兩個既長又高的連接器之間。
22.螺絲孔附近的SMD 零件，宜有3mm 以上之安全距離。
23.如果PCB 為長條形狀﹙例如長形介面卡﹚，則在靠近長板邊之電阻或電容應該垂直於板邊擺置，以避免PCB 擺動時比較會損壞電阻或電容元件