无铅焊点的可靠性测试
无铅焊点的可靠性测试
关于无铅焊点的靠得住性(涵盖测试办法)还在开始的一段时间的研讨阶段。
据美国伟初次建立、Agilent等企业的靠得住性尝试，例如推力尝试、屈曲尝试、振荡尝试、跌落尝试，通过潮热、高低温度循环等靠得住性尝试最后结果，大体上都有一个比较相近的论断：大部分数人民生活所使用的、通信等领域，因为运用背景没有太大的应力，无铅焊点的机械强度甚至于比有铅的还要高，但在运用应力高的地方，例如军事、高低温、低大气的压力等卑劣背景下，因为无铅蠕变大，因为这个无铅比有铅的靠得住性差众多。
由于铅是比较软的，容易变型，因为这个无铅焊点的硬度比Sn/Pb高，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的变型比Sn/Pb焊点小，不过这些个并不等无铅的靠得住性好。因为无铅焊料的润湿性差，因为这个空疏、移位、立碑等烧焊欠缺比较多，额外因为熔点高，假如助焊药的活化温度不可以合适高熔点，因为助焊药浸润区的温度高、时间长，会使烧焊面在高温下从新氧气化而不可以发生浸润和廓张，不可以形成令人满意的界面合金层，其最后结果造成焊点界面接合强度(抗拉强度)差而减低靠得住性。
无铅烧焊靠得住性问题是制作商和用户都非常关切的问题。特别是现时正居于从有铅向无铅烧焊过渡的特别阶段，无铅材料、印刷板、元部件等方面都没有标准，甚至于在靠得住性的测试办法也没有标准的事情状况下，靠得住性是十分令人担忧的。现阶段的无铅工艺，尤其是在国内还处于比较没秩序的阶段。因为有铅和无铅混用时，尤其是当无铅焊端的元部件认为合适而使用有铅焊料和有铅工艺时，会发生严重的靠得住性问题，这些个问题不只是现时过渡阶段无铅烧焊要注意，并且对于过渡阶段的有铅烧焊也是要加意的问题。