锡膏的使用注意点
锡膏的使用注意点
在一个滴胶循环的前后，在板上滴至少两个隔离的胶点来代表每一点儿直径是一个好意思。这准许操作员比较帝胶循环时期的胶点质量。这些个点也可以用来勘测胶点直径。胶点查缉工具相对不贵，基本上有便携式或台式勘测目镜。还不晓得有没有专门预设用于胶点查缉的半自动设施。一点半自动光学查缉（AOI, automated optical inspection）机器可以调试用来完成这个担任的工作，但有可能是屈才。
胶的查缉。胶的分配是另一容易离开正道所期望最后结果的复杂工艺。与锡膏印刷同样，需求一个清楚定义和合适执行的工艺监视检测策略，以维持该工艺受控。引荐运用手工查缉胶点直径。运用极差扼制图（X-bar R chart）来记录最后结果。
对于大部分数装配线，尤其是高混合的出产，首选中常水准性能，它是离线的、安装台面的工具，勘测遮盖平面或物体表面的大小、厚度和大小。这些个工具具备灵活性，成本低于$50,000美圆，普通都供给所期望数目的反馈信息。很表面化，半自动化工具成本都贵得多（$75,000 - $200,000美圆）。可是，他们查缉板速度更快，更便捷，由于是在线安装的。最适应于大量量、低混合的装配线。
锡膏查缉设施有简单的3X放大镜到极其昂贵的半自动在线机器。一级工具运用光学或激光勘测厚度，而二级工具运用激光勘测遮盖地区范围、厚度和大小。两种工具都是离线运用的。三级工具也勘测遮盖地区范围、厚度和大小，不过在线安装的。这些个系统的速度、精密度和可重复性是不一样的，决定于于价钱。越贵的工具供给更好的性能。
锡膏查缉。锡膏印刷是一个复杂的过程，它很容易离开正道所期望的最后结果。需求一个清楚定义和合适执行的工艺监视检测策略来维持该工艺受控。至少要人工查缉遮盖地区范围和勘测厚度，不过最好运用半自动化的遮盖、厚度和大小的勘测。运用极差扼制图（X-bar R chart）来记录最后结果。
半自动化是希奇巧妙的；在很多事情状况中，比查缉员更正确、迅速和速率高。但有可能相当极其昂贵，取决其复杂化程度。半自动化查缉设施有可能会淡化人的认识，给人一个安全的错觉。