焊接电路板的时候我们都应该注意什么事项，这其中有什么技巧?
焊接电路板的时候我们都应该注意什么事项，这其中有什么技巧?
1、电烙铁超过3—5秒元件和印制板就会受损，尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损，过热会使焊盘失效，会使pcb表面印制线断,板会因为过热坏
2、表贴的陶瓷电容，很容易受热后再聚冷而内部断裂，三极管、IC类也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用静电接地的电烙铁 。
3、焊错了，只能取下来，没什么特别的技巧，手感多凭经验，常用的维修工具是镊子、吸锡器、吸锡的金属带，会对维修有很大帮助。
堵孔了用吸锡器吸出来，或是用吸锡的金属带。
我们总结了烙铁和电路板之间为45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。
如果是焊接一般电子元件（电路板上无大规模集成电路或其他易击穿的器件），电烙铁可不接地；如是，则必须接地或带静电环。一般选30-60W外热式电烙铁，1mm以下含松香焊锡，烙铁头必须清洁，可在含水海绵上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接时，烙铁头应同时接触器件引脚及电路板，再送入焊锡，如温度适宜时，可见焊锡融化如水银，由引脚扩散至电路板铜焊点并填满，收回烙铁及焊锡，焊接完成。注意焊接时间应尽量短，因此保证适宜的温度很重要，可预先用烙铁融化焊锡测试一下。