Layout 布线参考事项
1.IC： U * 電晶體： Q* 單一電阻： R * OSCILLATOR： OSC*
電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X*
電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J*
電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA*
FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*
2. REFERENCE DESIGNATOR 順序：由上而下，由左到右，編列各零件號碼。
零件面：由 1 號編起，如U1,C1,U2,C2... 銲錫面：由 501 號編起，如U501,C501,U502,C502...
3.圓形PAD之直徑（或方形PAD 之邊長）與孔徑中值之差至少16mil 以上。
4. PAD 一般使用圓形，但下述情況應當使用方形PAD，以利識別：
(1). IC 之第一腳。
(2). 極性零件之〝+〞端。
(3). DIODE 之〝K〞端。
(4). 電晶體之〝E〞端。
(5). CONNECTOR 之第一腳。
(6). 2-PIN 及3-PIN JUMPER 之第一腳。
(7). TEST-POINT.
(8). OSCILLATTOR 之第一腳。
(9). 排阻（SIP 或DIP 包裝）之第一腳。
(10). DIP SWITCH 之第一腳。
(11). DIP FILTER 之第一腳。
5. DIP type 的 IC，電阻，排阻，DIODE 等零件鑽孔孔徑為37mil 錫墊為54mil。
6.立式零件（包括電容，電晶體）錫墊為 56mil 鑽孔孔徑為 39 mil。
7. ANTI-PAD：絕緣錫墊
孔徑＜0.016〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大16mil 以上。
孔徑≧0.016〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大24mil 以上。
孔徑≧0.1〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大30mil 以上。
長方形孔時，ANTI-PAD 亦作長方形，每邊長應比孔邊長大30mil 以上；
（如為連續孔之方式，長方形孔之ANTI-PAD 亦為連續之圓形）。
8. VIA HOLE 1 鑽孔孔徑為18mil 錫墊為30mil ANTI-PAD 為42mil 。
VIA HOLE 2 鑽孔孔徑為13mil 錫墊為25mil ANTI-PAD 為29mil 。
9. 孔徑小於 8mil 之VIA HOLE﹙通常是雷射鑽孔﹚，不作THERMAL PAD。
10.1/4W 電阻，1/8W 電阻，及二極體（AXIAL TYPE）腳距規定0.5〞，但在特別密集之情況下，可允許統一使用0.4〞腳距。
11.常用陶質電容腳距 0.2〞，膽質電容腳距 0.1〞。
12.電源線線寬依工程規格之要求，如無要求時，則至少50mil 寬度.
13.一般線寬 6mil間距至少5mil。較大功率線路板時間距至少8mil。
14.信號線距板邊至少25mil，若有作折斷邊，線路距折斷處郵票孔邊亦至少25mil，寬錫面距板邊至少20mil。
15.任何種類之板子，線路與無PAD 之Non-PTH 孔邊距離至少15mil。
16.任何SOLDER MASK PAD 比 SOLDER PAD 本身大至少 6mil。
17.文字面之符號，圖形及文字之線條寬度 6～10mil。大小為70x55mil+-15mil。
18.各零件之圖形符合該零件之外形，並於第一腳處應有清礎之識別記號。
19.有方向性之零件應清礎標示腳號或極性。
★ 極性零件應標示〝＋〞字於正端。
★ CONNECTOR 應標示四周前後之腳號。
★ 3-PIN JUMPER 應標示 1 或 3 腳。
★ 金手指應標示前後之腳號。
★ 二極體不必標示腳號，但其零件圖形應清礎表示極性方向。
★ 電晶體應標明各腳位。
★ POWER CONNECTOR 應標示各腳之電源名稱及前後腳號。
★ QFP，PLCC，PGA 等四邊有PIN 之零件，應標示各角邊之腳號。
★ 100PIN 以上之QFP 於PIN10，PIN20，PIN30，PIN40⋯⋯等，每10PIN
處作一短線（長度40mil 左右），以方便腳號計數。
20.文字，符號，圖形不可碰到零件腳PAD，VIA PAD 則儘量不去碰到保險絲（FUSE）必須加RATED VOLTAGE，RATED CURRENT 及FUSETYPE，一般最常用者為：FUSE 125V F5A。
21. SMC 板時，導線與PAD 之連接方示。
22. 轉彎時 TRACE 走線避免有銳角存在。
電容： C* SIP 排阻： RA * 可變電阻： VR* CRYSTAL： X*
電感： L * DIP 排阻： RP* 可變電容： VC* CONNECTOR： J*
電池： BT* JUMPER： JP* SPEAKER： BZ* DIODE ARRAY： DA*
FUSE： F* 二極體： D* 變壓器： T* SWITCH： SW* DIP FILTER： DF*
2. REFERENCE DESIGNATOR 順序：由上而下，由左到右，編列各零件號碼。
零件面：由 1 號編起，如U1,C1,U2,C2... 銲錫面：由 501 號編起，如U501,C501,U502,C502...
3.圓形PAD之直徑（或方形PAD 之邊長）與孔徑中值之差至少16mil 以上。
4. PAD 一般使用圓形，但下述情況應當使用方形PAD，以利識別：
(1). IC 之第一腳。
(2). 極性零件之〝+〞端。
(3). DIODE 之〝K〞端。
(4). 電晶體之〝E〞端。
(5). CONNECTOR 之第一腳。
(6). 2-PIN 及3-PIN JUMPER 之第一腳。
(7). TEST-POINT.
(8). OSCILLATTOR 之第一腳。
(9). 排阻（SIP 或DIP 包裝）之第一腳。
(10). DIP SWITCH 之第一腳。
(11). DIP FILTER 之第一腳。
5. DIP type 的 IC，電阻，排阻，DIODE 等零件鑽孔孔徑為37mil 錫墊為54mil。
6.立式零件（包括電容，電晶體）錫墊為 56mil 鑽孔孔徑為 39 mil。
7. ANTI-PAD：絕緣錫墊
孔徑＜0.016〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大16mil 以上。
孔徑≧0.016〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大24mil 以上。
孔徑≧0.1〞時，ANTI-PAD 直徑應比孔徑值大30mil 以上。
長方形孔時，ANTI-PAD 亦作長方形，每邊長應比孔邊長大30mil 以上；
（如為連續孔之方式，長方形孔之ANTI-PAD 亦為連續之圓形）。
8. VIA HOLE 1 鑽孔孔徑為18mil 錫墊為30mil ANTI-PAD 為42mil 。
VIA HOLE 2 鑽孔孔徑為13mil 錫墊為25mil ANTI-PAD 為29mil 。
9. 孔徑小於 8mil 之VIA HOLE﹙通常是雷射鑽孔﹚，不作THERMAL PAD。
10.1/4W 電阻，1/8W 電阻，及二極體（AXIAL TYPE）腳距規定0.5〞，但在特別密集之情況下，可允許統一使用0.4〞腳距。
11.常用陶質電容腳距 0.2〞，膽質電容腳距 0.1〞。
12.電源線線寬依工程規格之要求，如無要求時，則至少50mil 寬度.
13.一般線寬 6mil間距至少5mil。較大功率線路板時間距至少8mil。
14.信號線距板邊至少25mil，若有作折斷邊，線路距折斷處郵票孔邊亦至少25mil，寬錫面距板邊至少20mil。
15.任何種類之板子，線路與無PAD 之Non-PTH 孔邊距離至少15mil。
16.任何SOLDER MASK PAD 比 SOLDER PAD 本身大至少 6mil。
17.文字面之符號，圖形及文字之線條寬度 6～10mil。大小為70x55mil+-15mil。
18.各零件之圖形符合該零件之外形，並於第一腳處應有清礎之識別記號。
19.有方向性之零件應清礎標示腳號或極性。
★ 極性零件應標示〝＋〞字於正端。
★ CONNECTOR 應標示四周前後之腳號。
★ 3-PIN JUMPER 應標示 1 或 3 腳。
★ 金手指應標示前後之腳號。
★ 二極體不必標示腳號，但其零件圖形應清礎表示極性方向。
★ 電晶體應標明各腳位。
★ POWER CONNECTOR 應標示各腳之電源名稱及前後腳號。
★ QFP，PLCC，PGA 等四邊有PIN 之零件，應標示各角邊之腳號。
★ 100PIN 以上之QFP 於PIN10，PIN20，PIN30，PIN40⋯⋯等，每10PIN
處作一短線（長度40mil 左右），以方便腳號計數。
20.文字，符號，圖形不可碰到零件腳PAD，VIA PAD 則儘量不去碰到保險絲（FUSE）必須加RATED VOLTAGE，RATED CURRENT 及FUSETYPE，一般最常用者為：FUSE 125V F5A。
21. SMC 板時，導線與PAD 之連接方示。
22. 轉彎時 TRACE 走線避免有銳角存在。