1 、产品类型：单、双面板、高精密度多层板、埋盲孔板、高频板、铝基板 2 、板料种类 type of dielectric material: CEM-3、CEM-1、FR-4脱卤索材料、 Tg175℃ FR-4高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容 3 、最大拼版尺寸 mex panel size 480mm×1500mm

一、设计符合层压要求的内层芯板。 由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求： 　1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。

PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。 3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ； 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。

1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动

PCB电路图设计的常见问题: 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。

1.CLK(包括DDR-CLK) 基本走线要求: 1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个. 2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线. 3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线.. 4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.

一：LAYOUT的一般流程： 1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度。 对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

第一步 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片； 第二步 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用；

FPC 设计规范

对于一般的PCB抄板工程师来说，在对电路板进行抄板难易鉴定以及封装器件分析时，需要对PCB电路板上IC封装有一定的了解，特别是对于一些初涉及PCB抄板的技术人员，对某些专业术语的陌生将可能影响对电路板的技术分析和PCB抄板进程。在此，我们将详细介绍关于PCB上IC封装技术的相关行业术语，供PCB抄板或PCB设计工程师参考学习。

所有订单交期计算方法： 所有交期以工作日计算（礼拜天，国家法定假日）不包含其中 当天１６：００以后下的订单，交期从第二天开始计算。

保密协议 甲方：深圳市启新伟业电子有限公司 乙方：   签约双方应遵循以下原则: 1. 需要保密的信息 1.1本保密协议中所涉指的所有乙方提供给甲方注明为保密的信息资料,包括:PCB设计文件、信息、协议、参考资料等都是保密信息。 2. 保密责任： 2．1为避免泄密,双方应遵守: a．  甲方应采取尽可能的措施对所有来自乙方的信息及文件严格保密,包括执行有效的安全措施和操作规程. ...

营业税 1，增收6%（增值税，可低扣3%） 销售价格为＇小计＇加上＇营业税＇后的总价 2，增值17%（增值税，可低扣17%） 销售价格为＇小计＇加上＇营业税＇后的总价

制板及报价需提供的资料 1 GERBER或者PCB文件 2 材料，数量要求及表面处理方式，其它特殊要求 3开发需提供开发功能说明书 4抄板需提供2套原样进行抄板 5解密IC需提供2颗芯片 一旦下订单后, 可否接受取消? 取消订单，客户需承担已制作的材料费及加工费。

表面处理的最小成型尺寸 化银、化锡、Entek 成型最小尺寸如下: 化银 90*55mm 化锡 100*150mm Entek 90*55mm 表面处理如为以上其中一种时, 单片尺寸, 小于对应的尺寸时, 我们将会排版出货

一、电路版设计的先期工作PCB设计统 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计统，在PCB设计统系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、...