PCB制作说明
1 、产品类型：单、双面板、高精密度多层板、埋盲孔板、高频板、铝基板
2 、板料种类 type of dielectric material:
CEM-3、CEM-1、FR-4脱卤索材料、 Tg175℃ FR-4高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容
3 、最大拼版尺寸 mex panel size 480mm×1500mm
4 、内层最小线宽/线距 innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、最小内层隔离环宽 min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、最小内层焊盘 min innerlayer pad ：5mil(0.13mm) （指焊环宽pad annular）
7 、最薄内层厚度 min core thichness ：4mil(0.1mm)
8 、最小绝缘层厚度 min dielectric thichness ：3mil(76um)
9 、内层铜箔厚度 thickness of innerlater copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um) 不含铜箔no Cu clad
10 、 外层底铜厚度 thickness of outerlayer base copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度 thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差 tolerance of finished panel thickness：
Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm ±8% hickness板厚≥2.0mm ±10%
13 、内层表面处理工艺 surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化 Brown oxide
14 、层数layer count: 1～22
15 、多层板层间对准度registration of innerlayer to: ±3mil(±76um)
16 、最小钻孔孔径 min drilling diameter:0.15mm
17 、最小完成孔径 min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度 accuracy of hole position: ±2mil(±50um)
19 、槽孔公差 tolerance of drilled slot: ±3mil(±75um)
20 、镀通孔孔径公差 tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非镀通孔孔径公差 tolerance of NPTH diameter: ±1mil(±25um)
22 、孔电镀最大纵横比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁铜厚度 PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外层图形对位精度 image to image tolerance: ±3mil(±75um)
25 、外层最小线宽/线距 outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蚀刻公差 tolerance of etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊剂种类type of soler mask: taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
28 、阻焊剂厚度 thickness of solder mask:
线项 line end 0.4-2mil(10-50um) 线拐角 line comer ≥0.2mil(5um)
基材上 on substrate ≤finished Cu thickness完成铜厚+1.2mil (≤完成铜厚+30um)
29 、 阻焊剂硬度 hardness of solder mask：6H
30 、阻焊图形对位精度 solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊桥最小宽度 min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油最大孔径 max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面处理工艺surface treating technics：
HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面处理类型: 喷锡、镀镍金、沉镍金、无铅兼容OSP、碳油、可剥离胶、喷纯锡、沉银、沉锡、
镀厚金手指、金镍金+镀厚金手指、沉银+镀厚金手指、沉镍金+OSP
35 、金手指最大镀镍厚度 max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指最大镀金厚度 max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉镍金镍层厚度范围 range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉镍金金层厚度范围range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型最小公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔对边最小公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度 V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜边角度范围 range of bevel angle: 20″～60
43 、最小字符宽度/间距 min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、线路抗剥强度peel strength of line: ≥61B/in(≥107g/mm)
45 、离子污染ionic contamination: ＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差 impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翘曲度 warp and twist: ≤0.7%
48 、其他特殊工艺 other technics: 印碳油、印可剥离油、银浆灌孔
2 、板料种类 type of dielectric material:
CEM-3、CEM-1、FR-4脱卤索材料、 Tg175℃ FR-4高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容
3 、最大拼版尺寸 mex panel size 480mm×1500mm
4 、内层最小线宽/线距 innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、最小内层隔离环宽 min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、最小内层焊盘 min innerlayer pad ：5mil(0.13mm) （指焊环宽pad annular）
7 、最薄内层厚度 min core thichness ：4mil(0.1mm)
8 、最小绝缘层厚度 min dielectric thichness ：3mil(76um)
9 、内层铜箔厚度 thickness of innerlater copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um) 不含铜箔no Cu clad
10 、 外层底铜厚度 thickness of outerlayer base copper：
1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度 thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差 tolerance of finished panel thickness：
Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm ±8% hickness板厚≥2.0mm ±10%
13 、内层表面处理工艺 surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化 Brown oxide
14 、层数layer count: 1～22
15 、多层板层间对准度registration of innerlayer to: ±3mil(±76um)
16 、最小钻孔孔径 min drilling diameter:0.15mm
17 、最小完成孔径 min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度 accuracy of hole position: ±2mil(±50um)
19 、槽孔公差 tolerance of drilled slot: ±3mil(±75um)
20 、镀通孔孔径公差 tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非镀通孔孔径公差 tolerance of NPTH diameter: ±1mil(±25um)
22 、孔电镀最大纵横比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁铜厚度 PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外层图形对位精度 image to image tolerance: ±3mil(±75um)
25 、外层最小线宽/线距 outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蚀刻公差 tolerance of etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊剂种类type of soler mask: taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
28 、阻焊剂厚度 thickness of solder mask:
线项 line end 0.4-2mil(10-50um) 线拐角 line comer ≥0.2mil(5um)
基材上 on substrate ≤finished Cu thickness完成铜厚+1.2mil (≤完成铜厚+30um)
29 、 阻焊剂硬度 hardness of solder mask：6H
30 、阻焊图形对位精度 solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊桥最小宽度 min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油最大孔径 max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面处理工艺surface treating technics：
HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面处理类型: 喷锡、镀镍金、沉镍金、无铅兼容OSP、碳油、可剥离胶、喷纯锡、沉银、沉锡、
镀厚金手指、金镍金+镀厚金手指、沉银+镀厚金手指、沉镍金+OSP
35 、金手指最大镀镍厚度 max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指最大镀金厚度 max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉镍金镍层厚度范围 range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉镍金金层厚度范围range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型最小公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔对边最小公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度 V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜边角度范围 range of bevel angle: 20″～60
43 、最小字符宽度/间距 min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、线路抗剥强度peel strength of line: ≥61B/in(≥107g/mm)
45 、离子污染ionic contamination: ＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差 impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翘曲度 warp and twist: ≤0.7%
48 、其他特殊工艺 other technics: 印碳油、印可剥离油、银浆灌孔