一：LAYOUT的一般流程： 1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度。 对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

第一步 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片； 第二步 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用；

FPC 设计规范

对于一般的PCB抄板工程师来说，在对电路板进行抄板难易鉴定以及封装器件分析时，需要对PCB电路板上IC封装有一定的了解，特别是对于一些初涉及PCB抄板的技术人员，对某些专业术语的陌生将可能影响对电路板的技术分析和PCB抄板进程。在此，我们将详细介绍关于PCB上IC封装技术的相关行业术语，供PCB抄板或PCB设计工程师参考学习。

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点 一。 各种锡焊问题 现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。 可能的原因： 1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发 物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。

电镀镍／金生产管理是作者目前负责的湿处理生产线之一。该线是一条手工生产线，没有行车起吊，全靠人工提、放电镀镍／金板制作。另外，近年来随着表面涂覆向OSP、化学镍／金、化学银等投放量的增多，电镀镍／金生产板也是时少时多，可想而知，其管理难度是比较大的。因此，在实际生产过程中，由于管理不到位，疏忽细节，我们也曾付出了许多代价。然而，尽管如此，我们也做了许多改进，“吃一堑、长一智”，随着生产管理的逐步完善，电镀镍／金生产线日趋稳定，为企业争得了不少定单。本文就电镀镍／金生产管理介绍...